ＩＣ基板大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）の沈再生・財務長は28日、ＡＢＦ基板、ＢＴ基板とも需要が旺盛で、2025年まで大部分の生産能力が顧客に押さえられていると語った。５～７年にわたる協力関係もあり、今後も力強い需要が続くとの見方を示した。29日付工商時報が報じた。
ユニマイクロンのＩＣ基板生産ラインはフル稼働が続いており、第２四半期はＡＢＦ基板が75％、ＢＴ基板が25％を占めた。最終製品別では▽パソコン、▽ノートＰＣ、▽記憶媒体──など向けが40～50％、消費者向け電子製品や通信設備向けがそれぞれ25～30％を占めた。
沈・財務長は、ＨＤＩ基板（リジッドフレックス基板を除く）と従来型プリント基板（ＰＣＢ）製品の生産ライン稼働率は80～90％、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は70～75％が続くとの見方を示した。
ユニマイクロンは19年から22年にかけての設備投資が約990億台湾元（約3,900億円）に上る見通しで、うち85％をＩＣ基板分野、かつ75％を台湾での投資が占める。工場別に見ると、▽桃園市の楊梅工場、300億元、▽桃園市の山鶯工場、50億～100億元、▽新竹市の光復工場、数十億元、▽中国江蘇省の蘇州群策科技、50億～60億元──など。これに加え、昨年から今年にかけて２度の火災に見舞われた山鶯工場の再建に110億元を投じる。
