半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）の呉田玉・営運長は29日、足元の需要は以前より力強く、下半期も生産能力の供給不足が続き、来年いっぱい逼迫（ひっぱく）する見通しで、需給均衡は早くても2023年と予測した。30日付経済日報などが報じた。
顧客からのオーバーブッキング（重複発注）について呉・営運長は、一部に一時的にあるものの、影響は限定的だと語った。
ＡＳＥＨが同日発表した第２四半期の連結売上高は、前期比６％増、前年同期比18％増の1,269億2,600万台湾元（約5,000億円）で、同期として過去最高だった。半導体封止・検査事業の連結売上高は前期比７％増、前年同期比14％増の789億8,800万元で、過去最高を更新した。うち封止事業が前期比７％増、前年同期比18％増の659億4,600万元、検査事業が前期比５％増、前年同期比８％減の116億7,700万元だった。
同社の第２四半期の粗利益率は19.5％で、前期比1.2ポイント上昇、前年同期比２ポイント上昇し、２四半期連続で過去最高を更新した。純利益は前期比22％増、前年同期比49％増の103億3,800万元だった。
