４日付電子時報によると、半導体の国産化を目指す中国は、米国の制裁措置により先端製造プロセスでの製造が困難になっていることを受け、今後２～３年間は28ナノメートルなどの成熟プロセスに注力すると予想されており、台湾の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）各社が関連需要を取り込むための準備を進めている。
中国ではファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が江蘇省の南京12インチウエハー工場の28ナノ製造プロセスの月産能力を2023年半ばまでに４万枚増やす計画を進めている。中国のファウンドリーも成熟プロセスを強化するとみられ、今後２～３年間は８インチ、12インチ工場の成熟プロセス生産ラインの稼働が相次ぐ見通しだ。
台湾の半導体パッケージング・テスティング企業では、最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）や、京元電子（ＫＹＥＣ）、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）などが中国事業を強化している。
