サプライチェーン関係者の情報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はインテルから、３ナノメートル製造プロセス採用のグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）１種類とサーバー向け中央演算処理装置（ＣＰＵ）３種類の生産を受注したようだ。南部科学園区（南科）の12インチウエハー工場Fab18bで来年第２四半期にウエハー投入を開始し、当初予定より１年早い同年７月に量産に入るとみられる。ＴＳＭＣはノーコメントとした。10日付経済日報が報じた。
サプライチェーン関係者によると、ＴＳＭＣが受注したのはＴＳＭＣの新竹科学園区（竹科）の12インチ工場で最近テープアウト（設計完了）した製品のようだ。当初の生産量は約4,000枚で、量産後１枚万以上に達するとみられる。
サプライチェーン関係者は、ＴＳＭＣはFab18bで３ナノプロセスの設備搬入を急いでいると指摘した。
インテルはＴＳＭＣの３ナノプロセスを採用する最初の顧客となるようだ。ＴＳＭＣの最先端プロセスは近年、アップルがスマートフォンiPhone向けプロセッサー「Ａシリーズ」などの生産に最初に採用していた。
