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コンパルが車載向け海外工場、8月末に計画発表へ/台湾


ニュース 自動車・二輪車 作成日:2021年8月13日_記事番号:T00097761

コンパルが車載向け海外工場、8月末に計画発表へ/台湾

 ノートパソコン受託生産大手、仁宝電脳工業(コンパル・エレクトロニクス)の翁宗斌・総経理は12日、海外に車載向け製品の工場を新設する計画を8月末に発表すると明らかにした。13日付工商時報が報じた。

 翁・総経理は今年3月に、米中貿易戦争を受けて車載向け製品、サーバーの顧客の多くから米国、欧州での工場設置を要請され、グループ企業の金宝電子工業(キンポ・エレクトロニクス)が提携に向けた協議を進めていると明らかにしていた。コンパルはメルセデス・ベンツ、BMWなど向けの先進運転支援システム(ADAS)やエンジンコントロールユニット(ECU)を手掛けている。

 新金宝集団(ニューキンポグループ、NKG)も車載向け製品の開発を手掛けており、北米では米インディアナ州、カリフォルニア州、メキシコに工場を持つ。米国工場は少量生産・保守が、メキシコ工場は量産が中心だ。コンパルがキンポの既存工場を活用して欧米の自動車メーカーの需要に対応すれば、両社にとってウィンウィンとなりそうだ。

 コンパルが同日発表した第2四半期の連結売上高は前期比3%減、前年同期比1%減の2,609億9,400万台湾元(約1兆円)だった。純利益は前期比6%減、前年同期比24%増の24億6,700万元だった。半導体や液晶パネルなどの部品の供給不足が響いた。

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