インテルは19日、2022年第１四半期にリリース予定のビデオカード向けグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）「インテルアーク」と、高性能計算（ＨＰＣ）・人工知能（ＡＩ）向けＧＰＵ「ポンテベッキオ」の重要部品は、それぞれファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の６、５ナノメートル製造プロセスを採用すると発表した。20日付工商時報などが報じた。
インテルはこのほか、パソコン向け中央処理装置（ＣＰＵ）「メテオレイク」に搭載する「タイル」と呼ばれる半導体部品の生産をＴＳＭＣに委託すると明らかにした。
