第５世代移動通信（５Ｇ）や電気自動車（ＥＶ）向けで第３世代半導体の需要が拡大する中、台湾ではファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などが関連分野に参入しており、エピタキシャルウエハーから設計、ファウンドリー、パッケージング・テスティング（封止・検査）に至る産業チェーンが形成されてきている。24日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣは昨年２月、窒化ガリウム（ＧａＮ）製造プロセスの技術開発でＳＴマイクロエレクトロニクスと提携すると発表していた。ＧａＮ半導体の出荷量は既に累計1,300万個を上回った。
ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）は早ければ今年末、遅くとも来年上半期にＧａＮ製造プロセスでの少量生産を開始する。
漢磊科技（エピシル・テクノロジーズ）はＧａＮ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）半導体の受託生産に参入している。４インチウエハー工場の関連製品の月産能力は1,200～1,500枚、６インチ工場は500～800枚とみられる。
このほか、シリコンウエハー大手の環球晶円（グローバルウェーハズ、ＧＷＣ）、嘉晶電子（エピシル・プレシジョン、ＥＰＩ）なども第３世代半導体の分野を強化している。
国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は23日、世界のパワー半導体、第３世代半導体メーカーの設備投資額は前年比20％増の70億米ドルに上るとの予測を発表した。
