国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は24日、車載用半導体の供給不足は2022年まで続くとの予測を示した。車載用半導体の製造に使用される８インチウエハーの供給逼迫（ひっぱく）が来年まで続く見通しであることが主な理由だ。25日付工商時報が報じた。
ＳＥＭＩの曽瑞榆・産業研究総監は、ファウンドリーが使用する半導体用シリコンウエハー、フォトレジスト液や、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）メーカーが使用するＩＣ基板やエポキシ樹脂などの部材の供給が逼迫していると指摘した。さらに成熟製造プロセスの生産能力が不足する中、▽ネットワーク機器用ＩＣ、▽グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）、▽マイクロコントローラー（ＭＣＵ）、▽電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）、▽ドライバＩＣ──など車載用を含む半導体全てが供給不足になっていると指摘。ファウンドリー、封止・検査メーカーの生産逼迫は今後数四半期にわたり続くと予想した。
