力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）グループ傘下のシリコンＩＰ（知的財産）プロバイダー、愛普科技（ＡＰメモリー・テクノロジー）は25日、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との提携により、ＤＲＡＭとロジックＩＣを３次元（３Ｄ）ヘテロ集積化技術で統合したメモリーの開発に世界で初めて成功したと発表した。パワーチップによると、既に▽ブロックチェーン、▽人工知能（ＡＩ）、▽ネットワーク通信──など向けに量産、出荷を開始している。26日付経済日報が報じた。
同メモリーは愛普科技が３Ｄ集積化メモリーなどのＩＰを提供し、パワーチップ傘下の力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）がＤＲＡＭの生産、ＴＳＭＣがロジックＩＣの生産と３Ｄ集積化を担当している。
愛普科技は、同メモリーは既存のハイ・バンドワイド・メモリー（ＨＢＭ）よりデータ処理速度が10倍以上速く、容量は４ギガバイト（GB）以上と説明した。
