日刊工業新聞の報道によると、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、ソニーグループと合弁で熊本県に建設するとみられている半導体工場に、トヨタ自動車グループのデンソーも出資するようだ。年内にも合弁会社を設立し、2024年までの工場稼働を目指しているとされる。イメージセンサーや10～20ナノメートル製造プロセス採用の車載用ロジックＩＣなどを生産するとみられる。ＴＳＭＣは26日、ノーコメントとした。27日付経済日報が報じた。
合弁会社の出資比率はＴＳＭＣが約50%で、ソニーグループやデンソーなど日本勢で残りを分担するとみられている。デンソーが合弁事業に加わることで、ＴＳＭＣはトヨタグループという一大供給先を確保することができ、デンソーは半導体調達網を強化できる。
このほか、三菱電機も新工場へのパワー半導体生産委託を主目的に合弁事業への参加を引き続き検討するようだ。台湾三菱電機（三菱エレクトリック台湾）の広報担当者は27日、ワイズニュースの取材に対し、同報道は事実と異なると説明した。
工場建設などの総投資額は約１兆円で、大半は日本政府が補助金などにより支援するとみられる。
なお、ＴＳＭＣ傘下で相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）の後工程を手掛ける采鈺科技（ビスエラ・テクノロジーズ）や、同欣電子工業などは、新工場からの大口委託が見込まれている。
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