半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は27日の董事会で、子会社の日月光半導体製造（ＡＳＥ）と関係会社の宏璟建設による高雄市大社区の工場ビル「Ｋ27」の建設計画を決定した。ＡＳＥは近ごろ取得した土地6,283.09坪のうち3,028.45坪を提供し、宏璟建設は資金を提供する。第１期工場は2022年第３四半期の完成を目指す。28日付経済日報が報じた。
Ｋ27工場は地上６階建てで、総床面積は約8,950.65坪。ＡＳＥはフリップチップやＩＣ検査などの生産ライン設置を計画している。
