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コンパル、半導体コスト増を転嫁へ/台湾


ニュース 電子 作成日:2021年8月30日_記事番号:T00098081

コンパル、半導体コスト増を転嫁へ/台湾

 ノートパソコン受託生産大手、仁宝電脳工業(コンパル・エレクトロニクス)は27日、半導体などの調達コスト増を転嫁するため、顧客との協議を続けると表明した。28日付経済日報が報じた。

/date/2021/08/30/01compal_2.jpg許・董事長(中)は、東南アジア工場は現地政府の新型コロナ感染予防対策に従っているが、一定程度の稼働は維持できていると語った(27日=中央社)

 許勝雄・董事長は、業界各社は現在、部材不足で十分に出荷できない状況だが、サプライチェーン全体の状況は今年末から改善し、来年上半期に半導体の大半の供給逼迫(ひっぱく)が緩和するとの見通しを示した。

 翁宗斌・総経理は、第3四半期のノートPC出荷は前期比10%以上増、第4四半期は数%増となり、今年通年で前年比10~15%増の目標は達成できる見込みだと説明した。

 翁・総経理はさらに、今年のカーエレクトロニクス製品の売上高は既に100億台湾元(約394億円)を突破したと明らかにした。同社の売上高全体に占める割合は依然低いが、新金宝集団(ニューキンポグループ、NKG)の米インディアナ州の工場を取得後、車載事業の年間複合成長率(CAGR)は40~50%に達するとの見通しを示した。

 コンパルは車載事業を強化するため、同工場を813万米ドルで取得する計画で、第4四半期の手続き完了を予定している。

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