31日付電子時報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はシリコンフォトニクス（ＳｉＰｈ）の分野で、「COUPE（コンパクト・ユニバーサル・フォトニック・エンジン）」という最新の先進パッケージング（封止）技術を推進しているようだ。データセンター向けのハイエンド需要を取り込む狙いとみられる。
COUPEはチップレット（チップを小分けにして組み合わせる新技術）によるヘテロジニアス・インテグレーション（異種統合）封止技術を採用し、ネットワーク通信機器用チップの高速化、低消費電力化を目指すものとみられる。
ＴＳＭＣの顧客では、▽米エヌビディア、▽シスコシステムズ、▽マーベル、▽ＳＴマイクロエレクトロニクス──などがサーバー、クラウドコンピューティング市場の中長期的な需要を見込んで、シリコンフォトニクスの分野を強化している。
