ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）は３日、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）の株式約9.09％を約54億台湾元（約215億円）で取得すると発表した。両社が董事会で決定した。ＵＭＣはチップボンドの筆頭株主になる。今年末に手続きを完了する予定で、ドライバＩＣなどの分野で垂直統合を進める。４日付経済日報が報じた。
ＵＭＣはチップボンドと株式交換を行う。株式交換比率はＵＭＣ１株に対し、チップボンド0.87株。チップボンドはＵＭＣの株式0.62％を取得する。
ＵＭＣの劉啓東・副総経理兼財務長は、ドライバＩＣの先進パッケージングなどを主力とするチップボンドと共同で、パネル産業向けに前工程と後工程を統合した包括的ソリューションを提供すると表明した。また、窒化ガリウム（ＧａＮ）パワーデバイスや、第５世代移動通信（５Ｇ）用高周波デバイスなどの分野でも提携すると説明した。
ファウンドリー業界では、最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やサムスン電子が先進パッケージングに参入するなど、垂直統合の動きが強まっている。
