アップルが発売を計画しているとされる仮想現実（ＶＲ）／拡張現実（ＡＲ）ヘッドセットについて、市場では、同製品向けシステムオンチップ（ＳｏＣ）の自社開発が既にテープアウト（設計完了）し、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、５ナノメートル製造プロセスを採用し、来年から量産を開始するとの観測が浮上している。４日付工商時報が報じた。
外電の報道によると、アップルはＶＲ／ＡＲ端末向けにＳｏＣのほか、２つの補助チップの開発も終えており、サプライチェーンは試験生産に向けた準備段階に入っているという。なお同ヘッドセットは、スマートフォンのiPhoneなど他のアップル製品と関連付ければ、全ての機能を使用できると伝えられている。
イメージセンサーとパネル用ドライバＩＣも開発済みだが、イメージセンサーのサイズの大きさが課題となっており、現在ＴＳＭＣとともに問題の解決に取り組んでいると観測されている。
また報道によると、アップルは2022年にＶＲ／ＡＲヘッドセットを発売した後、23年にはこれまで長期にわたり観測されてきたメガネ型ＡＲ端末「アップルグラス」を市場に投入する可能性がある。
