ファウンドリー上位10社が生産能力の拡大を進めている。▽人工知能（ＡＩ）、▽モノのインターネット（ＩｏＴ）、▽クラウドコンピューティング、▽電気自動車（ＥＶ）、▽第５世代移動通信（５Ｇ）──向けの半導体需要を見込んでいるほか、顧客との長期契約により2025年まで受注見通しが立っているためだ。７日付電子時報が報じた。
最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は中国江蘇省の南京12インチウエハー工場で28ナノメートル製造プロセスの生産能力拡大を計画している。
聯華電子（ＵＭＣ）は南部科学園区（南科）の12インチ工場、Fab12AのＰ６工場で28ナノプロセスの生産能力拡大を計画している。
ＴＳＭＣとＵＭＣの28ナノプロセスの新たな生産ラインは23年に稼働する見通しだ。
このほか、ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）は22年１月１日に液晶パネル大手の友達光電（ＡＵＯ）の新竹科学園区（竹科）Ｌ３Ｂ工場の引き渡しを受ける予定で、月産能力約４万枚の８インチ工場として活用する計画だ。
