ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の段孝勤・シニア処長は７日、半導体業界の展示会、国際半導体展（セミコン台湾）のオンラインフォーラムに出席し、第３世代半導体の今後10年間の需要拡大を見込んでいると表明した。８日付経済日報が報じた。
段・シニア処長は、ＴＳＭＣは第３世代半導体の分野で、▽急速充電、▽データセンター、▽太陽光発電用電力変換機、▽48ボルト（Ｖ）直流電源変換機、▽電気自動車（ＥＶ）向け車載用充電器・変換器──に注力していると説明。同社が材料や技術関連の開発に取り組む窒化ガリウム（ＧａＮ）は市場に受け入れられてきており、今後10年間でさらなる用途拡大が期待できると表明した。
ＴＳＭＣは第３世代半導体の需要に対応するため、成熟プロセスに占める特殊プロセスの割合を、今年は過去最高の60％に引き上げることを目指している。
台湾ではこのほか、ファウンドリーの漢磊科技（エピシル・テクノロジーズ）や嘉晶電子（エピシル・プレシジョン、ＥＰＩ）が、ＧａＮ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）の量産を開始している。
