米半導体大手、インテルは７日、欧州に半導体工場を２カ所建設すると発表した。世界的な半導体不足に対応する。投資額は今後10年で800億ユーロ（約10兆円）を想定している。また、ファウンドリー事業を強化するため、アイルランド工場に車載用半導体専用の生産ラインを設置する計画だ。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との差を縮める狙いとみられる。９日自由時報などが報じた。
欧州連合（ＥＵ）はインテル、ＴＳＭＣ、サムスン電子の工場を誘致するため、多額の補助金を出すと表明していた。
ＴＳＭＣは８日、ドイツ政府の誘致についての検討はまだ初期段階と従来の立場を表明した。ＴＳＭＣの劉徳音（マーク・リュウ）董事長は７月、ドイツ政府から誘致を受けており、現地での工場設置を「真剣に検討している」と語っていた。
なお、ＴＳＭＣは６月、今後３年で1,000億米ドルを投資し、従来の５倍の急ピッチで増産すると表明。サムスンは８月、今後３年の投資額を2,050億米ドルへと33％引き上げる計画を発表した。
