国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）の８日発表によると、半導体製造装置の第２四半期世界販売額は前期比５％増、前年同期比48％増の248億7,000万米ドルで、過去最高だった。台湾は前期比12％減、前年同期比44％増の50億4,000万米ドルで、前期と同じ３位だった。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）の生産能力増強が貢献したようだ。９日付工商時報が報じた。
国・地域別では、中国が前期比38％増、前年同期比79％増の82億2,000万米ドルで、首位に浮上した。政府の半導体産業育成が貢献した。韓国は、前期比９％減、前年同期比48％増の66億2,000万米ドルで、２位に下落した。
ＳＥＭＩの曹世綸・全球行銷長兼台湾区総裁は、▽高性能計算（ＨＰＣ）▽人工知能（ＡＩ）▽ＡＩｏＴ（人工知能＋モノのインターネット）──など新興科学技術の発展に伴い、高性能プロセッサーやシステムオンチップ（ＳｏＣ）の需要拡大が続き、今後も半導体製造設備の販売を押し上げるとの見方を示した。
