半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）が９日発表した８月の連結売上高は、前月比8.5％増、前年同月比20.3％増の504億5,000万台湾元（約2,000億円）で、過去２番目の高水準だった。マレーシアでの新型コロナウイルス感染拡大で、ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）大手が生産ラインへの打撃から、ＡＳＥＨに生産委託したためのようだ。10日付工商時報が報じた。
１～８月の連結売上高は前年同期比20.8％増の3,433億2,600万元で、同期として過去最高だった。
呉田玉・営運長は先ごろ、ＩＤＭ大手からのパッケージング・テスティングの生産委託は増えてきていると指摘した。また、顧客が長期契約の締結に積極的で、一部では2023年までの契約を締結していると説明した。
