国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は14日、全世界の半導体の前工程製造装置（ファブ装置）への2022年投資額は、前年比８％増の984億1,100万米ドルで、３年連続で過去最高を更新すると予測した。デジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）など長期的トレンドが押し上げると見込む。16日付工商時報などが報じた。
曹世綸・全球行銷長兼台湾区総裁は、３年連続の過去最高更新は異例で、シリコンサイクル（半導体サイクル）を打ち破ったと指摘した。
国・地域別では、韓国が300億米ドルと最多で、次いで台湾が260億米ドルと予測した。▽中国、約170億米ドル、▽日本、約90億米ドル──と続く見通しだ。
ＳＥＭＩによると、業種別では、ファウンドリーの投資が440億米ドルと最多だ。次いでメモリーメーカーが380億米ドル以上、うちＮＡＮＤ型フラッシュメモリーが210億米ドル、ＤＲＡＭが170億米ドル。
21年の半導体前工程製造装置への投資額は914億2,400万米ドルで、前年比44％増と予測した。
