ニュース 電子 作成日:2021年9月24日_記事番号:T00098551
業界観測によると、IC設計最大手、聯発科技(メディアテック)は、米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)と、2022年に半導体の合弁会社を設立することを検討しているようだ。ノートパソコン向けWi-Fi6対応チップなどの分野で提携を強化し、インテルに対抗する狙いとみられる。24日付電子時報が報じた。
ノートPC業界関係者は、AMDはノートPC向け中央処理装置(CPU)の市場シェアが約2割に達しており、競合のインテルからCPUとの統合に必要なWi-Fi6対応チップを確保することが今後さらに難しくなると指摘。メディアテックと合弁会社を設立することで、Wi-Fi6対応チップをさらに安定的に確保でき、ノートPC向けCPUのシェア拡大を図れるとの見方を示した。
一方、メディアテックにとっては、ノートPC向けWi-Fi6対応チップのシェアを大幅に拡大できる見込みだ。AMDに供給するWi-Fi6対応チップの売上高構成比は現時点では低いが、メディアテックはノートPC向け市場シェア拡大を長期目標としている。
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