ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が新竹科学園区（竹科）竹南科学園区（苗栗県竹南鎮）で建設中の、３次元（３Ｄ）－ＩＣパッケージング（封止）の統合ソリューション「ＴＳＭＣ ３Ｄファブリック」を採用した先進封止工場３基のうち、システム・オン・インテグレーテッド・チップス（ＳｏＩＣ）工場は年内に設備を搬入、2.5Ｄ先進封止工場は来年完成する見通しだ。24日付自由時報が報じた。
同３工場は５ナノメートル以降の製造プロセス採用ＩＣの先進封止の主力量産拠点となる見込みだ。投資額は3,000億台湾元（約１兆2,000億円）以上。
ＴＳＭＣの廖徳堆・先進封止技術・サービス副総経理は23日、チップレット（チップを小分けにして組み合わせる新技術）による先進封止の生産量、良品率で目標を達成するため、ＳｏＩＣや集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）など、「ＴＳＭＣ ３Ｄファブリック」を採用した全自動のスマート工場建設を進めていると説明した。
