27日付電子時報によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などのファウンドリーが受託生産価格を引き上げることを受け、ＩＣ設計の▽聯発科技（メディアテック）、▽瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）、▽聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、▽信驊科技（エースピード・テクノロジー）、▽祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）──などは、コスト上昇分を転嫁するため、第４四半期と2022年第１四半期に値上げを実施するようだ。
メディアテックは11月より一部チップのオファー価格を引き上げる予定だ。「MT7663」、「MT7668」などのWi－Fiチップの値上げ幅は30％以上に達するとみられる。
リアルテックは９月にWi－Fiチップ価格を10〜15％引き上げ、それ以外の製品のオファー価格を、10月より15％引き上げるようだ。
ノバテックは10月にシステムオンチップ（ＳｏＣ）価格を10～20％引き上げ、11月には、８月にも値上げしたドライバＩＣをさらに５～10％値上げするとみられる。
信驊科技は第４四半期に、サーバーの遠隔管理機能を提供するベースボード・マネジメント・コントローラー（ＢＭＣ）を再値上げする予定だ。
ＡＳメディアは2022年１月より全製品を対象に20％以上の値上げを実施するようだ。
