衛生福利部（衛福部）疾病管制署（疾管署、CDC）の荘人祥・署長は27日、新型コロナウイルスの変異株オミクロン株の第6波は、7月中旬に軽症を中心に感染者数が1週間当たり10万人を超え、ピークに達すると …… 続きを読む
パリ五輪の7月26日の開幕まで1カ月を切った。台湾代表チームもユニフォームの発表など準備が進められている。今年末の現役引退を発表している台湾女子バドミントン界のエース、シングルス出場の戴資穎・選手（ …… 続きを読む
アジア最大規模の食品見本市、台北国際食品展覧会（フード台北）が26日、台北市南港区の台北南港展覧館で開幕した。主催の中華民国対外貿易発展協会（外貿協会、TAITRA）の黄志芳・董事長は、企業1600 …… 続きを読む
台湾の経済ニュースが音声で聞ける「耳よりワイズ」。 こちらでは、トップニュースとその他ニュースのタイトルをまとめてお届けします。 ページ上部の再生ボタンを押してください。 スマートフ …… 続きを読む
設備業者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、AI（人工知能）半導体向けの先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース …… 続きを読む
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、熊本県菊池郡菊陽町で第2工場の造成工事を開始した。第4四半期（10～12月）に着工し、2027年に6ナノ、7ナノメートルで生産を開始する目標だ。 …… 続きを読む
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）傘下の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター、VIS）は26日、シンガポール子会社のビジョンパワー・セミコンダクター・マ …… 続きを読む
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）の呉田玉・営運長（COO）は26日の株主総会で、▽日本、▽マレーシア、▽メキシコ …… 続きを読む
半導体パッケージ（封止）基板の大規模化に伴い、基板の反りが問題となる中、ガラス基板に注目が集まっている。ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、ガラス基板の採用方針を示していない。27 …… 続きを読む
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