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ニュース電子作成日：2025年4月16日

　米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は15日、来年リリースするサーバー向け中央演算処理装置（CPU）「EPYC」の第6世代「Venice（ベニス）」（コードネーム）をテープアウ …… 続きを読む

ニュースその他分野作成日：2025年4月16日

台湾の経済ニュースが音声で聞ける「耳よりワイズ」。こちらでは、トップニュースとその他ニュースのタイトルをまとめてお届けします。ページ上部の再生ボタンを押してください。スマートフ …… 続きを読む

　国家科学および技術委員会（国科会、NSTC）は15日、南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）第4期拡張計画の生態科学園区（沙崙園区）の実行可能性調査（フィージビリティースタディー）を承認した。南 …… 続きを読む

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、米国で先進パッケージング（封止）のファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）工場を建設するようだ。TSMCは17日の業績説明会の前の …… 続きを読む

　サプライチェーン（供給網）関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、米国のアリゾナ第1工場（Fab21 P1）で量産を開始した4ナノメートル製造プロセスの受託生産価格を3 …… 続きを読む

　受動部品の台湾最大手、国巨（ヤゲオ）は15日、温度センサー大手の芝浦電子（本社・埼玉県さいたま市）がヤゲオによる株式公開買い付け（TOB）の提案に反対意見を表明し、ミネベアミツミによる友好的TOBを …… 続きを読む

　半導体ウエハー輸送容器メーカーの家登精密工業（Gudengプレシジョン・インダストリアル）は15日、福岡県久留米市の広川新産業団地で新工場の着工式典を開催した。フォトマスクやウエハーの輸送容器の生産 …… 続きを読む

　機械や自動車部品大手、和大工業（HOTA）は15日、半導体の先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）の検査装置 …… 続きを読む

　パネル業界の展示会、智慧顕示展覧会（タッチ台湾）が16日、台北南港展覧館（TaiNEX、台北市南港区）1館で開幕した。今年はマイクロ発光ダイオード（マイクロLED、mLED）や自動車用デジタルコック …… 続きを読む

　業界のうわさによると、米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）がAI（人工知能）サーバーの組み立て工場の売却を計画しており、電子機器受託生産大手、緯創資通（ウィストロン）傘下のサー …… 続きを読む