リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年10月23日

　半導体向け化学品の芝普企業（イーケム・エンタープライズ）は近年、先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）や人工知能（AI）向け超高速DRAM、HBM（高帯域幅メモリー）製造プロセス向け …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年10月23日

　半導体大手の独インフィニオン・テクノロジーズは、電源装置大手の台達電子工業（デルタ・エレクトロニクス）や電源装置・光学部品大手の光宝科技（ライトン・テクノロジー）などの台湾メーカーと提携し、人工知能 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年10月16日

　ソフトウエア大手、米オラクルの人工知能（AI）データセンター事業の受注が急増しており、台湾のサプライヤー各社の出荷が拡大する見込みだ。オラクルの2025年8月末時点の残存履行義務（RPO、受注残）は …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年10月16日

　人工知能（AI）向けで半導体の先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）の需要が拡大する中、液晶パネル用保護フィルムや半導体材料の山太士（アライアンス・マテリアル、AMC）は、ファウンド …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年10月16日

　人工知能（AI）サーバーの需要が急増する中、放熱モジュールの邁萪科技（台湾マイクロループス）が頭角を現している。邁萪科技は放熱部品のサプライヤーから放熱モジュールメーカーへと事業転換を果たし、資本金 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 その他 機械ジャーナル会員 作成日：2025年10月9日

一、産業概況 　台湾電子部品産業の2025年第2四半期（4～6月）の生産額は3567億台湾元で、前期比6.3％増、前年同期比9.3％増だった。人工知能（AI）向けの旺盛な需要が続いたほか、米国の …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年10月2日

一、産業概況 　台湾半導体産業の2025年第2四半期（4～6月）の生産額は１兆5994億台湾元で前期比7.4％増、前年同期比25.9％増だった。 １．IC設計業 　IC設計業 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年9月25日

一、産業概況 　電子材料の2025年第2四半期（4～6月）の生産額は2190億5000万台湾元で、前期比7.4％増、前年同期比12.4％増だった。このうち、▽半導体材料、▽半導体パッケージング（ …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年9月25日

ASEHも顧客、接着剤塗布との一体型装置開発  　半導体パッケージング（封止）向けヒートシンク（放熱器）接合装置大手の竑騰科技（HORNG TERNGオートメーション、HTA）は、1994年に高 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2025年8月28日

　ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）や人工知能（AI）が急速に進化する中、電源管理や電力変換の分野でパワー半導体の重要性が高まっている。パワー半導体は欧米のIDM（垂直統合型 …… 続きを読む

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