米金融大手、モルガン・スタンレーは最新のレポートで、ファウンドリーの▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、▽聯華電子（ＵＭＣ）、▽力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）──などが第４四半期に顧客から発注を一部削減されるとの予測を示した。16日付経済日報などが報じた。
モルガン・スタンレーは、ファウンドリー各社の成熟製造プロセスの生産能力が逼迫（ひっぱく）しているのは、マレーシアでの新型コロナウイルス感染拡大の影響により半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）工場の稼働率が低下し、川下メーカーが在庫確保のため、ファウンドリーに電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）やマイクロコントローラー（ＭＣＵ）などを必要以上に発注したためと指摘した。サプライヤーは、マレーシアのチップ生産能力は11～12月に改善する見通しと予想している。▽液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣ、▽特殊用途メモリー、▽スマートフォン用センサー──に在庫の問題が生じており、▽スマホ、▽テレビ、▽パソコン──など最終製品の需要減少がうかがえる。
ＴＳＭＣとＵＭＣはノーコメントとした。
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