リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年6月4日

　半導体装置メーカーの万潤科技（オールリング・テック）は、人工知能（AI）技術を活用し、先進パッケージング（封止）のパネルレベルパッケージング（PLP）向け貼り合わせ装置の開発に成功した。 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年6月4日

一、産業概要 　2026年第１四半期（１～３月）の台湾金型産業の業績は両極端だった。半導体、人工知能（AI）サーバー、電子部品産業での増産需要に後押しされ、精密金型の受注が安定的に成長し、市場全 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日：2026年6月2日

【トピック１】 台湾PCB装置メーカー、AIサーバー向け需要を独自技術で開拓 　AIデータセンターの高速伝送需要を受け、台湾のPCB（プリント基板）装置メーカーが活況です。微細化や高アスペク …… 続きを読む

コラム 経営 作成日：2026年6月2日

　午後の陽光が差し込むオフィスに賑やかな声が響く。台湾T精工の山本総経理が帰任の挨拶に訪れていた。その傍らには緊張した面持ちの男性が控えている。 山本総経理「いやあ、本当に4年間、お世話になりま …… 続きを読む

セミナー 経営 人事労務 台湾事情 その他 作成日：2026年5月28日

【第１講】 〜台湾初・データサイエンスで診る組織のリアル〜 「給与・福利・労働条件…在台日系企業をデータ解析」 ・離職率の高い企業、低い企業の違い ・成長企業、低迷企業はここが違 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年5月28日

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が次世代の先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・パネル・オン・サブストレート（CoPoS）の開発を進める中、サムスン電子、インテルも先進パッ …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年5月28日

　台湾のプリント基板（PCB）大手3社の▽欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、▽華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）、▽金像電子（ゴールド・サーキット・エレクトロニクス、GCE）は、以 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年5月28日

　人工知能（AI）半導体のハイエンド検査（テスティング）の需要が拡大する中、半導体検査用プローブカード（探針付き基板）の構造部品を手掛ける景美科技（サーテン・マイクロ・アプリケーション・テクノロジー、 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年5月28日

　グーグルやアップルなど海外のテック大手がスマートグラス（眼鏡）の開発を強化する中、台湾のディスプレイ関連メーカーやIC設計会社、電子機器受託生産メーカーなどがスマートグラスの部品や最終製品の開発に力 …… 続きを読む

コラム 経営 作成日：2026年5月26日

■グラフ化 　部長から見積書アプリへの注文がありました。グラフを作ってほしいのです。アプリへ「受注予定月」を追加して、月別に顧客ごとの見積り金額を集計したグラフを見たいと言います。 　ki …… 続きを読む