記事番号：T00126799

【トピック1】 台湾半導体産業、2026年は初の7兆台湾元の大台へ──AI半導体シェア8割を独占 　
　工研院（ITRI）の予測によると、2026年の台湾半導体産業の生産額は前年比9.2％増の7兆1,000億台湾元となり、初めて7兆元を突破する見通しです。AIおよびHPC（高性能計算）向けの需要が成長を牽引し、世界のAI半導体の80％以上を台湾メーカーが生産すると予測されています。技術面では、裏面電源供給（BSPDN）やシリコンフォトニクス（SiPh）、FOPLP（パネルレベルパッケージング）などの需要拡大が期待されます 。

【トピック2】 米国の相互関税15％に引き下げ、工作機械・自動車部品など従来型産業に追い風 　
　　米国が台湾からの輸入品に対する相互関税率を合計15％に引き下げることで合意。これにより、中国製品に対する競争力が向上し、自動車部品（東陽実業など）、工作機械（東台精機、上銀科技など）、自転車、手工具などの従来型産業で米国向け受注の増加が見込まれます。また、航空機部品や後発医薬品（ジェネリック）は関税ゼロが適用され、漢翔航空工業（AIDC）や製薬大手の輸出拡大が期待されます 。

【トピック3】 雅特力科技（Artery）、中国MCU市場でシェア4位に浮上──AIエッジ向け開発強化 　
　智原科技（ファラデー）傘下の雅特力科技（Artery Technology）は、コストパフォーマンスとUMCによる安定供給を武器に、中国の32ビットMCU市場でシェア4位を獲得 。現在はNPUを搭載したAIエッジコンピューティング向けMCU（28nmプロセス）の開発を強化しており、2026年の業績飛躍と株式店頭公開を計画しています 。

【トピック4】 元鈦科技（MetaGreen）、液冷ソリューションで差別化──ウィストロンが出資 　
　液冷ソリューションを手掛ける元鈦科技（MetaGreen）は、システム統合技術による差別化でウィストロン（緯創資通）からの出資（約24％）を獲得 。北米市場のAIサーバー冷却需要を取り込むため米国子会社を設立したほか、2026年には次世代技術「MLCP（マイクロチャネルリキッドコールドプレート）」の業界導入を見込んでいます 。

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