ワイズコンサルティング・グループ

記事番号：T00114586

＜最新刊目次＞
・台湾の半導体先進封止・設備産業チェーン
・台湾機械産業の2023年第4四半期振り返り
・伯鑫工具（Proxene Tools）、産業用モンキーレンチ世界大手3社の1社
・台湾手持ち工具産業の2023年第４四半期概況と今後の展望

先進封止とは？
　人工知能（AI）ブームにより半導体先進パッケージング（封止）の需要が急増している。先進封止とは2.5次元（2.5D）以上の封止技術を使用し、前工程のさまざまな製造プロセスで生産された複数の半導体チップを積層する後工程のことだ。従来の平面構造の封止より半導体の性能を向上させ、消費電力を減らすことができ、▽AI、▽機械学習（ML）、▽ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）、▽第5世代移動通信（5G）、▽車載用電子製品（カーエレクトロニクス）関連の製品に採用されている。フランスの市場調査会社、ヨールデベロップメントの予測によると、先進封止市場の年平均成長率（CAGR）は今後10％以上となる見通しだ。

メーカーが先進封止を強化する理由
　半導体業界では、半導体回路のさらなる微細化が物理的に困難となり、ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）が限界に近づいていることを受け、後工程の封止の重要性が高まっている。
　また、前工程の先進製造プロセスは投資コストが膨大という理由もある。電子時報系の市場調査会社、デジタイムス・リサーチによると、5ナノメートル製造プロセスの工場を1基建設するには160億米ドル（約5000億台湾元）必要となる。一方、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が新竹科学園区（竹科）銅鑼科学園区（苗栗県銅鑼郷）に建設するチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）などの先進封止工場の場合、投資額は900億元にとどまる。
　さらに、半導体製造と封止の両工程を統合し、一貫サービスを提供することで、顧客の確保につながり…………（続きは「機械ジャーナル会員限定）



 

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