記事番号：T00131839

【トピック１】
台湾専用機械設備製造業、2026年1〜8月の輸出額は3割増──半導体設備が牽引
　台湾専用機械設備製造業の2026年1〜8月の輸出額は、1,946億1,700万台湾元（前年同期比29.72％増）でした。世界のウエハー工場や後工程工場が生産拠点の分散を進め、設備のサプライチェーンも顧客を追って海外へ移っています。分野別では、電子・半導体生産用機械設備が44.39％増と好調でした。

【トピック２】
台湾の中小封止・検査企業、ニッチ戦略やM&Aで「代替の難しい」地位を確立
　TSMCやASEHがAI向けの先端パッケージングに大規模投資を進める中、中小の封止・検査企業は大手が注力していない分野で活路を開いています。車載用半導体（同欣電子）、8インチのバンピング（超豊電子）、ウエハーテスト（欣銓科技）などがその例です。顧客の開発段階から参画して信頼を得る企業もあれば、矽格（シガード）のようにM&Aで高周波（RF）・メモリー・PMIC（電源管理IC）の能力を短期間で補う企業もあります。

【トピック３】
東聯化学、汎用化学品からAI・先端パッケージング材料へ高度化
　遠東集団傘下の東聯化学は、中国の低価格攻勢を避けるため、15年前からエチレングリコール（MEG）への依存を減らしてきました。現在は、MEGより粗利益率が2〜3倍高いファインケミカルを100種類以上展開しています。電子向けの売上比率は、2026年末に10％へ上がる見通しです。

【トピック４】
台湾の自動車部品メーカー、AIサーバー・半導体設備向けを強化
　自動車市場が横ばいとなり利益が圧迫される中、台湾の自動車部品メーカーは新分野への参入を急いでいます。強みは、車載品質で培った精密加工・気密・量産安定性です。智伸科技は液冷用のクイック・ディスコネクトを開発決定から約2カ月でサンプル出荷し、サーバー・半導体設備向けの売上比率は11％に上がりました。巧新科技は鍛造アルミでチャンバー材料に、倉佑実業はCMP（化学機械研磨）部品に、和大工業はハンドラー装置に参入しています。

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