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ニュース 作成日:2019年5月30日

大同元董事長の背任事件、懲役8年確定

 家電大手、大同(TATUNG)の元董事長、林蔚山被告が個人名義で投資するノートパソコン業者「通達国際」に会社資金を流用した背任事件の裁判で、最高法院は29日、加重背任罪に問われた林被告の上訴を棄却し …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

「食の安全」にAIoT活用、工研院とASUS提携

 工業技術研究院(工研院、ITRI)は29日、華碩電脳(ASUS)と共同で、AIoT(人工知能+モノのインターネット)を活用し、野菜・果物の洗浄が十分か確認する光学式センサーシステムを開発すると発表し …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

中華電信、国際IoT強化

 通信キャリア最大手、中華電信は29日、NTTドコモが主導するIoT(モノのインターネット)協業プログラム「ドコモ・アジアIoTプログラム(AIP)」の第2回会合に参加し、和泰汽車との提携などについて …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

インドネシアでiPhone生産?ペガトロンが否定

 外電で、電子機器受託生産大手、和碩聯合科技(ペガトロン)がインドネシアでアップルのスマートフォンiPhone、タブレット端末iPadを生産し、iPhone用のチップを組み立てると報じられたことに対し …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

400Gスイッチ、明泰科技がサンプル出荷

 ネットワーク機器メーカーの明泰科技(アルファ・ネットワークス)は、クラウドサービスのデータセンター向け400ギガビット毎秒(Gbps)対応スイッチをサンプル出荷した。既に400Gbps対応スイッチを …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

マザーボードのアスロック、19年出荷1割増目標

 マザーボードの華擎科技(アスロック)は、5月に発売したインテルのチップセット「Z390」搭載製品と、7月に発売するアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)のチップセット「X570」搭載製品が出荷 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

メディアテック、初の5G対応SoC発表

 IC設計最大手、聯発科技(メディアテック)は29日、同社初の第5世代移動通信(5G)対応のシステム・オン・チップ(SoC)を発表した。第3四半期にサンプル出荷し、2020年第1四半期には同チップを搭 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

デルタ売上高、「ファーウェイは1%未満」

 台達電子工業(デルタ・エレクトロニクス)の鄭平執行長は29日、中国の華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)にはファンや放熱部品などを出荷しているが、売上高構成比は1%未満と明らかにした。30日付経 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

埋め込み型指紋認証モジュール、GISが生産能力倍増へ【図】

 タッチパネル大手、業成控股(ゼネラル・インターフェース・ソリューション・ホールディング、GIS)の周賢頴総経理は29日、超音波式ディスプレイ埋め込み型指紋認証モジュールの月産能力を500万枚に倍増す …… 続きを読む

ニュース 作成日:2019年5月30日

ASメディア、AMDチップセット受注

 IC設計の祥碩科技(ASメディア・テクノロジー)は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)がリリース予定の高速データ転送規格「PCI Express(PCIe)3.0」対応チップセット「B55 …… 続きを読む

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