ワイズコンサルティング・グループ

ニュース 作成日：2010年9月14日

　 　両岸経済協力枠組み協議（ＥＣＦＡ）の締結により、台湾側も267品目の中国製品に対して関税率をゼロにまで引き下げることになる（2009年時点のＨＳ８桁分類、現在の見込みでは11年元日から引き下げ …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 　市場調査機関ＩＤＣの調べによると、華碩電脳（ＡＳＵＳ）は第２四半期、中国ノートパソコン市場で約80万台を販売して11.5％のシェアを獲得、聯想集団（レノボ）に次いで初めて２位に入った。今後２年 …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 　宏碁（エイサー）が10日発表した８月売上高は、前月比100.8％増、前年同月比39.88％増の527億5,800万台湾元（約1,400億円）で、前月比40％の減収だった前月から大幅増収に転じた …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 13日付電子時報によると、パソコン向け半導体の海外大手は、８～９月は高い出荷水準を維持するが、10月から受注が縮小して、第４四半期は楽観材料がないとみている。このため、聯発科技（メディアテック）、 …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 　ノートパソコン受託生産４位の英業達（インベンテック）は来年、出荷台数で和碩聯合科技（ペガトロン）と鴻海科技集団（フォックスコン）に抜かれ、業界６位に転落する可能性が高い。13日付電子時報が報じ …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 　半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界で、需要に先行き不透明感が強まっていることから、銅線ボンディング設備の拡充を取りやめる動きが広がっている。13日付経済日報が伝えた。 …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 　半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、25ワット（W）高輝度発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ向けにワイヤボンディングを利用したパッケージングの提供を開始し …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 　ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は10日、北京の携帯電話向けソフトウエア会社、和信鋭智科技を買収すると発表した。買収額は190万米ドル。11日付経済日報などが報じた。 　 　携 …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 　集積回路（ＩＣ）業界関係者によるアジア固体回路会議（A－SSCC）は10日、新竹市で台湾地区の会合を開き、鈺創科技（イートロン・テクノロジー）の盧超群董事長は、従来のＵＳＢよりデータ転送速度が …… 続きを読む

ニュース 作成日：2010年9月13日

　 　台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した８月連結売上高は、前月比0.5％増、前年同月比25.4％増の373億9,000万台湾元（約990億円）となり、５カ月連続で過去最高を更新した。１～８ …… 続きを読む