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ニュース 作成日:2009年10月2日

非常に強い台風17号、北部・東部で数日間大雨も

   中央気象局および日本気象協会の2日午前の予報によると、フィリピン東海上にある非常に強い台風17号(アジア名・パーマァ)は4日から5日にかけてバシー海峡付近に達する見込みで、太平洋高気圧の勢力減 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月2日

林志玲の申告漏れ問題、1千万元以上の追徴課税が確定

   トップモデルの林志玲が2003~05年度の個人所得税に申告漏れを指摘され、追徴課税の処分を受けていた件で、財政部は1日、林志玲側の異議申し立てを却下、追徴課税と罰金合わせて1,000万台湾元( …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月2日

中秋節の月餅、1個のカロリーはウォーキング3時間分

   春節(旧正月)、端午節と並ぶ三大節句のひとつ、中秋節(旧暦8月15日)がいよいよ明日3日に迫った。台湾の中秋節といえばバーベキューが定番だが、昔は中秋の名月を愛でながら、一家だんらんで月餅を …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月2日

株式・為替情報
株・為替(09年10月2日)

  株・為替(09年10月2日)   …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月1日

半導体産業、来年15%成長も

   半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン台湾(SEMICON Taiwan)
2009」が30日、世界貿易センター1号館(台北市信義区)などで開幕した。同日開かれたフォーラムには、ゴールドマ …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月1日

ASEが銅線ボンディングを推進、金相場上昇でコスト抑制

   半導体パッケージング(封止)各社は、金相場上昇を受け、これまで主流の金線ではなく、銅線を用いたボンディングプロセスの開発を進めてコスト低減を図っている。最大手の日月光半導体(ASE)が最も積極 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月1日

サンディスクでNAND型部品不足、台湾メーカーに支援要請

   1日付電子時報によると、米サンディスクは、NAND型フラッシュメモリーの十分な生産能力を持つものの、制御ICの供給量やパッケージング・テスティング(封止・検査)の処理能力が足りず、マイクロSD …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月1日

IC設計のMスター、台湾で上場へ

   ケイマン諸島登記のIC設計メーカー、晨星半導体(Mスター・セミコンダクター)はこのほど、台湾で株式を上場することを董事会で決議した。1日付経済日報が伝えた。申請手続きには約1年かかると見込んで …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月1日

研磨剤のDAナノマテリアルズ、新竹にアジア総本部設置へ

   米デュポンと米エアープロダクツが折半出資する、デュポン・エアープロダクツ・ナノマテリアルズ(DAナノマテリアルズ)は29日、新竹科学工業園区(竹科)近くの新竹県竹東鎮にアジア総本部を設置すると …… 続きを読む

ニュース 作成日:2009年10月1日

コンパルが5割以上を生産へ、デルのノートPC【図】

   ノートパソコン受託製造大手の仁宝電脳工業(コンパル・エレクトロニクス)は来年、デルのノートPCの50%以上を請け負い、通年の出荷成長率25%、出荷台数は4,410万台に上るという予測が元大証券 …… 続きを読む

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