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ニュース 作成日:2010年6月29日

ハーバーテック、ソウル半導体から大型受注

   聯華電子(UMC)が出資している発光ダイオード(LED)パッケージング(封止)の宏斉科技(ハーバーテック)は、韓国・ソウル半導体から大型受注を獲得、既に今月から同社の新竹工場で同社向けに出荷し …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

ACME、単結晶サファイア事業を分割

   受動部品用フェライトコア大手の越峰電子材料(ACMEエレクトロニクス)は28日、発光ダイオード(LED)用単結晶サファイア・インゴット生産事業を分割し、新たに設立する全額出資の台聚光電に引き継 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

富士康が河南に大規模拠点新設か、鴻海は否定

   中国・河南省鶴壁市政府はこのほど、鴻海科技集団(フォックスコン)傘下の富士康国際(FIH)が同省で従業員30万人規模の工場区新設を計画しており、まず10万人の研修生を募集するとの緊急告知を公式 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

台湾受託のノートPC出荷、下半期は1億台以上=TRI【図】

   シンクタンクの拓ボク産業研究所(ボクはつちへんに僕のつくり、TRI)の予測によると、下半期の世界全体のノートパソコン出荷台数は上半期比17.4%増の1億1,379万台で、台湾の受託メーカーの出 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

チップボンド、10年設備投資を3割引き上げ

     液晶ディスプレイ(LCD)ドライバICのパッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、頎邦科技(チップボンド・テクノロジー)は28日、顧客の需要が強いとして、今年の設備投資額を20億台 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

電源のアクベル、武漢に工場設置へ

   金仁宝集団傘下の電源メーカー、康舒科技(アクベル・ポリテック)は、受注の大幅増、および中国・東莞(広東省)、昆山(江蘇省)工場の人件費上昇を受け、武漢市(湖北省)周辺に工場を設置することを決め …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

日立アジア台湾の金融サービス事業、三商電脳が買収へ

   総合商社の三商行(マーキュリーズ)傘下で、ATM(現金自動預払機)と周辺システムの開発、設置、保守などを専門とする三商電脳(MDS)は28日、日立製作所のグループ会社、日立アジア(台湾)の金融 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

HTC、ソニーのIPSパネルを併用

   スマートフォン大手の宏達国際電子(HTC)はこのほど、韓国サムスン電子から調達しているアクティブマトリックス式有機EL(AMOLED)方式の液晶パネルが不足していることから、ソニーからIPS方 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

華新集団の中国事業、2500万ドルを追加投資【図】

   華新麗華集団は29日、中国での太陽エネルギー事業や光電、不動産事業に総額2,500万米ドルの追加投資を行うと発表した。シリコン材料の陝西天宏矽材料に6,000万人民元(約7億9,000万円)、 …… 続きを読む

ニュース 作成日:2010年6月29日

光ディスク原料不足、CMCとライテックに追い風

   中国政府が光ディスクの原材料となるフッ化物、テトラフルオロプロパノール(TFP)の輸出を制限したことで、光ディスク最大手のインド企業MBIの生産能力が著しく低下し、台湾勢の中環(CMCマグネテ …… 続きを読む

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