【新刊速報】TSMCの現地調達率30年に60％へ、台湾サプライヤーに恩恵予想＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年2月第3週号発行＞

リサーチ経営マーケティング台湾事情作成日：2025年2月19日

機械業界新刊速報

【新刊速報】TSMCの現地調達率30年に60％へ、台湾サプライヤーに恩恵予想＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年2月第3週号発行＞

記事番号：T00120170

・TSMCの現地調達率30年に60％へ、台湾サプライヤーに恩恵予想
・台湾メーカーのサーバー用BBU開発動向
・トプコの半導体材料売上比86％に、台湾メーカーと米国市場開拓で協力
・台湾ポンプ・コンプレッサー・コック及びバルブ製造業の概況と主要企業の2024年業績

＜TSMCの現地調達率30年に60％へ、台湾サプライヤーに恩恵予想＞

　国際半導体製造装置材料協会（SEMI）の統計によると、2023年の各国・地域の半導体材料の支出額で台湾は首位、設備の支出額では3位だった。半導体材料の支出額首位は14年連続だ。また、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が25年に新設する、または建設中の工場は10基で、過去最多となる。

先進封止向けに期待
　半導体製造装置のうち、前工程向けは主に▽オランダのASML、▽米アプライドマテリアルズ、▽東京エレクトロン東京エレクトロン（TEL）など欧米、日本の大手メーカーが供給している。台湾メーカーの多くは、海外の大手メーカー向けの装置や部材の受託生産、代理販売、修理・保守サービスなどを手掛けている。前工程向け装置の研究開発（R&D）は時間とコストの両方がかかるため、台湾では原子層堆積（ALD）薄膜形成装置の天虹科技（スカイテック）やイオン注入装置の漢辰科技（AIBT）など、一部のメーカーのみが前工程向け装置を自社開発している。なお、半導体の前工程設備は市場の約9割を占めており、台湾企業は主に受託製造や関連部品の生産を担っている。特に、設備の需要が高く、付加価値の大きいプロセスには、露光、エッチング、薄膜形成、計測・検査などが含まれる……

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