リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2025年3月5日
機械業界 新刊速報記事番号:T00120412
・台湾半導体産業2024年の振り返りと業界動向
・台湾ゴム・プラスチック加工用機械設備製造業の産業概況及び2025年の展望
・自動車用冷却ファンの金興精密工業(King Shing)、ハイエンド製品・OEM事業に期待
・台湾金型産業2024年Q4の振り返りと展望
<台湾半導体産業2024年の振り返りと業界動向>
一、24年通年の産業概況
台湾IC産業の2024年の生産額は5兆3151億台湾元で、前年比22.4%増加した。
1.IC設計業
台湾IC設計業の24年の生産額は1兆2721億元で、前年比16%増加した。人工知能(AI)搭載スマートフォン、パソコン向け半導体やAIエッジコンピューティング向けの高性能半導体、次世代通信向け半導体の需要が拡大した。
(中略)
三、業界動向
TSMCと米アムコー、先進封止で提携
TSMCは24年10月、半導体封止・検査大手の米アムコー・テクノロジーと、米アリゾナ州での先進封止技術、集積ファンアウト(InFO)とチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート(CoWoS)などに関する協力覚書(MOU)を締結したと発表した。TSMCがアリゾナ工場で生産した半導体を、アムコーが同州ピオリア市に建設する新工場で先進封止・検査を……
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