記事番号：T00062741
一．３ＤＩＣ分野における発展は台湾に有利
半導体製造プロセスの回路線幅微細化技術において、新たなトランジスタ構造やよりハイエンドな設備の開発に要するコストが３次元ＩＣ（３ＤＩＣ）プロセス設備の導入および歩留まり向上に要する技術的コストを上回るようになったことから、業界では関連設備の開発が始まった。３ＤＩＣにおいては主に後工程でシリコン貫通電極（ＴＳＶ）、再配線層（ＲＤＬ）、マイクロバンプといった新たな技術が必要となるが、その技術的方向性や参入条件、半導体産業の川上から川下までの十全なサプライチェーンが構築されていることを考慮すれば、台湾で３ＤＩＣ技術が発展する可能性は非常に高いと考えられる。
また３ＤＩＣ技術の発展は台湾の半導体産業の連帯を深め、技術を国内に根付かせることに有利となると考えられることから、地場の設備メーカーおよび末端メーカーは同技術が成熟を迎える前の段階での研究開発（Ｒ＆Ｄ）に注力しており、今後、台湾全体の設備コストを引き下げ、自前の技術を構築するとともに、台湾における３ＤＩＣの量産スケジュールを早めるとみられる。
二．３ＤＩＣ分野における
台湾設備メーカーの商機
国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）の統計によると、半導体工場の設置、フォロマスク、シリコンウエハー製造、ＦＥＯＬ／ＢＥＯＬ工程、パッケージング・テスティング（封止・検査）などを含む業界全体の年間売上高は300億米ドルを超えるとされる。
台湾では上述の産業において毎年、世界の売上高の約30%に当たる100億米ドルの投資が行われており、ここ５年連続で世界最大の半導体設備市場となっている。
現時点で世界の半導体ハイエンド製造装置市場は、一部の封止・検査装置およびプリント基板（ＰＣＢ）製造装置を除き、海外メーカーに独占されており、台湾メーカーの大部分はこれら海外メーカーの代理、受託メーカー、組み立てメーカーの地位にある。
世界の半導体市場で３ＤＩＣ技術が目覚ましい進歩を見せる現在、関連する末端メーカーが量産化実現のために必要とするコスト（製造装置、原材料）は著しく低下している。特にファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）では従来のCoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）パッケージに加え、集積ファンアウト型パッケージ（ＩＮＦＯ）技術を開発し、量産に向けたコスト低減を実現している。
また半導体ハイエンド製造プロセスとは異なり、３ＤＩＣ技術の線幅はマイクロメートル水準にあるため、台湾の設備メーカーにとって開発能力の対応範囲内にあり、今後、海外メーカーの独占状況を打破できる可能性がある。
半導体製造装置市場全体の10%シェアを奪取すれば、300億台湾元に上る商機を獲得できること、および３ＤＩＣ技術の需要は将来性が高いことを考慮すれば、政府と産業界、学術界が足並みを揃えてブルーオーシャンの開拓に乗り出すことは有意義と考えられる。
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