記事番号：T00130985

【トピック１】
台湾半導体産業の26年生産額9兆元超えへ、AI・2ナノ需要が牽引
　台湾IC産業の2026年第2四半期（4〜6月）の生産額は前年同期比39.5％増の2兆2,313億台湾元となりました。AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けの旺盛な需要が続き、特にIC製造業が大きく成長しています。TSMCの2ナノプロセス量産なども貢献し、26年通年の生産額は9兆元を超える見通しです。

【トピック２】
機械設備製造業、輸送機械・産業ロボットが新たな成長エンジンに
　AIサーバーや半導体工場の拡張、製造業の人手不足を背景に、工場内物流向け機械や自動化設備の需要が拡大しています。2026年第2四半期の生産額において、輸送・搬送機械は前年同期比33.1％増、産業用ロボットは同8.3％増となりました。今後は単なる設備供給から、AIを活用した顧客課題解決型ソリューションへの進化が求められています。

【トピック３】
大銀微系統、ファウンドリー最大手からナノ位置決めステージ受注
　ハイウィン傘下の大銀微系統（ハイウィン・マイクロシステム）は、半導体封止・検査向けナノ位置決めステージにおいて、ファウンドリー最大手からの直接受注を獲得しました。露光・検査・計測といった最重要工程で標準採用され、半導体分野の売上構成比が50％を突破するなど、ハイエンド半導体装置向けへの事業シフトを成功させています。

【トピック４】
台湾従来型機械産業、ASEAN向け輸出が中国向け減少を補完
　台湾従来型機械産業の2026年第2四半期は、金属金型がAI・EV向け需要で好調な一方、産業機械は減少するなど明暗が分かれました。輸出面では、包装機械や金属加工工作機械においてASEAN・インド向けの需要が増加し、低調な中国向けをカバーする動きが見られます。従来型メーカーにとっては、ハイエンド化と輸出先分散による競争力強化が課題となっています。

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