記事番号：T00131070
【トピック１】
台湾電子部品産業、AIインフラ需要で高度化──2026年生産額は25.7%増へ
台湾電子部品産業の2026年第2四半期の生産額は前年同期比33.1%増となり、通年でも25.7%増の2兆2,645億台湾元に達する見通しです。消費者向け需要の回復は限定的ですが、AIサーバー量産化に伴う液冷ソリューションの急増により放熱モジュールが80%増となるほか、ハイエンドMLCCの供給不足で受動部品も33%増と市場を牽引しています。
【トピック２】
台湾特殊化学品産業、Q2生産額19%増──米国PFAS禁令の影響に警戒
中東情勢による原油高を背景に、台湾特殊化学品産業の2026年第2四半期生産額は前年同期比19.9%増と拡大しました。一方、米国でPFAS（有機フッ素化合物）の非必須用途での生産を禁止する法案が提出され、台湾の紡織や家具など川下メーカーは代替品への切り替えが急務となっています。
【トピック３】
半導体検査設備の漢民測試、AI向けカスタムモジュールで純利益6.8倍に
先進パッケージング需要の拡大を受け、半導体設備メーカーの漢民測試（エルメス・テスティング・ソリューションズ）が好調です。AI半導体向けの高出力温度管理・放熱システムなどカスタムモジュールの提供により、2026年第1四半期の純利益は前年同期の6.86倍に急拡大しました。次世代技術であるCPO（光電融合）検査分野への展開も進めています。
【トピック４】
台湾機械設備製造業、TSMCのCoPoS向けなどハイエンド製品で競争力向上
台湾の機械設備製造業は、従来型からAIや先進パッケージング向けハイテク生産設備へと構造転換を進めています。TSMCによる次世代技術「CoPoS（チップ・オン・パネル・オン・サブストレート）」の試験生産において、台湾設備メーカーの検証が進むなど、単なる設備供給から高階製造ソリューションプロバイダーへの進化が加速しています。
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