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【新刊ハイライト】2026年上半期の台湾製造業、AI需要牽引で生産指数21%上昇<ワイズ機械業界ジャーナル2026年8月第5週号発行>


リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2026年8月26日

機械業界 新刊速報

【新刊ハイライト】2026年上半期の台湾製造業、AI需要牽引で生産指数21%上昇<ワイズ機械業界ジャーナル2026年8月第5週号発行>

記事番号:T00130441

 

【トピック1】
2026年上半期の台湾製造業生産指数、AI特需で21%上昇

 経済部統計処によると、2026年上半期の台湾製造業生産指数は前年同期比21.24%上昇しました。AIやHPC需要が牽引し、情報電子工業が31.5%上昇と大きく伸びた一方、化学工業や自動車などの伝統・民生セクターは需要低迷により下落しました。

 

【トピック2】
台湾電力機器メーカー、AIデータセンター向け事業を強化

 AIデータセンターの電力消費急増に伴い、高効率の電力機器需要が拡大しています。配電盤大手の宏于電機(HYEC)は仏シュナイダーから技術導入し、モジュール製品を開発中です。一方、連距電機(LE)は台湾電力への依存脱却を図り、新たな販路を開拓しています。

 

【トピック3】
倍利科技(V5)、CoPoS向け高精度AOI検査機で市場をリード

 次世代パッケージング技術「CoPoS」特有の大型正方形基板の反り問題を、倍利科技は独自の「多点吸引技術」と光学・AI技術の統合により解決しました。同社の設備はファウンドリ大手の試験ラインに導入され、量産化へのマイルストーンを確立しています。

 

【トピック4】
群翊工業、インテルやAI半導体大手向け先進封止設備を受注

 群翊工業は、インテルの極薄ガラス基板に対応する独自構造のパッケージング設備を開発・出荷しました。さらに米国AI半導体大手のFOPLP用ラミネーターも受注し、現在同社の先進パッケージング向け売上構成比は60%に達しています。

 

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