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【新刊ハイライト】台湾電子材料産業、AI・HPC需要で9.9%成長──半導体・封止・PCB材料が牽引<ワイズ機械業界ジャーナル2025年12月第4週号発行>


リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2025年12月23日

機械業界 新刊速報

【新刊ハイライト】台湾電子材料産業、AI・HPC需要で9.9%成長──半導体・封止・PCB材料が牽引<ワイズ機械業界ジャーナル2025年12月第4週号発行>

記事番号:T00126057

 

【トピック1】
台湾電子材料産業、AI・HPC需要で9.9%成長──半導体・封止・PCB材料が牽引

 台湾電子材料産業の2025年第3四半期(7〜9月)の生産額は2,257億5,000万台湾元となり、前年同期比9.9%増と堅調に拡大。AIサーバーやHPC向け需要を背景に、半導体材料は前年同期比18.1%増、半導体封止材料は同11.5%増、PCB材料は同8.6%増と軒並み成長した。一方、LCD材料やエネルギー分野向け材料は在庫調整や米国関税政策の影響で伸び悩んだ。

 

【トピック2】
TSMC、間接材の台湾現地調達率65%に──材料サプライチェーンの内製化進展

 TSMCはESG報告書で、フォトレジストなど製品に残らない「間接材」の台湾現地調達率が2024年に65%へ上昇したと公表。新応材(AEMC)のフォトレジスト、台湾特品化学(TSC)のシラン系ガスなど、台湾メーカーからの調達を拡大し、2030年には68%まで引き上げる方針。地政学リスクを背景に、台湾材料産業の重要性が一段と高まっている。

 

【トピック3】
台湾企業、グーグルのAI向けサプライチェーンで存在感

 グーグルはAI・クラウド事業拡大に伴い、研究開発力と量産対応力を重視し、台湾企業の採用を拡大。光紅建聖(EZCONN)は光通信部品で売上の6割超をグーグル向けが占め、聯発科技(メディアテック)や創意電子(GUC)はTPUやCPU向けASIC設計を受注。サーバー、PCB、放熱、電源分野でも台湾メーカーの供給網入りが進んでいる。

 

【トピック4】
台湾初の衛星コンステ打ち上げ成功──宇宙産業で国産化率8割超

 台湾独自の衛星コンステレーション計画「フォルモサット8号」の初号機が打ち上げに成功。アンテナ、光学ペイロード、太陽光パネルなど20社超の台湾企業が供給し、台湾生産率は84%に達した。今後は90%超を目指し、衛星姿勢制御システムなど重要部品の国産化が進展。宇宙産業を新たな成長分野として位置付ける動きが鮮明になっている。

 

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