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【新刊ハイライト】シリコンフォトニクス・CPOで台湾が主導──TSMC、鴻海、波若威などが連携<ワイズ機械業界ジャーナル2025年11月第3週号発行>


リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2025年11月19日

機械業界 新刊速報

【新刊ハイライト】シリコンフォトニクス・CPOで台湾が主導──TSMC、鴻海、波若威などが連携<ワイズ機械業界ジャーナル2025年11月第3週号発行>

記事番号:T00125390

【トピック1】
シリコンフォトニクス・CPOで台湾が主導──TSMC、鴻海、波若威などが連携

 AIデータセンターの高速化・省電力化の鍵となるシリコンフォトニクス(SiPh)およびCPO(コパッケージド・オプティクス)開発で、TSMC、鴻海傘下の訊芯科技、波若威科技、上詮光繊通信など台湾勢がエヌビディア、ブロードコムと協業を加速。
TSMCはCPOサプライヤー選定を進めており、部品・設備メーカー各社も検証段階に入った。CPO技術はAIサーバーに加え、自動運転や航空宇宙分野にも波及が見込まれている。

 

【トピック2】
台湾半導体の奇跡──50年で世界のテック拠点に

 1970年代の科学園区構想を起点に誕生したTSMC、UMC、メディアテックなどが台湾の成長をけん引。現在では世界のノートPCの8割、サーバーの9割を台湾メーカーが生産し、AIサーバー分野ではほぼ独占状態。半導体輸出額は2024年に1,650億米ドルを突破し、台湾は世界首位の半導体輸出国となった。

 

【トピック3】
精成科技(GBM)、日本PCBメーカー買収でAI・半導体分野に参入

 プリント基板大手の精成科技は日本のリンクステックを397億円で買収し、AIサーバー向け高多層基板やHBM検査用基板市場に参入。文化の違いを踏まえた段階的統合を進め、日台協働で顧客対応を強化。買収後、連結売上高は前年比で大幅増となり、AI向け受注は2027年上半期まで確保している。

 

【トピック4】
専用機械設備製造業、AI商機で12%成長──半導体設備がけん引

 2025年1〜8月の台湾専用機械設備製造業の販売額は前年比12.1%増の2,364億元。特に電子・半導体設備が20%増と好調。主要メーカーの京鼎精密科技(fiti)はTSMC・ASML向け受注で34%増収、家登精密工業(Gudeng)はウエハー輸送容器が堅調。AI設備投資の波が機械産業全体を押し上げている。

 

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