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【新刊ハイライト】TSMC、2026年にCPO量産へ──AIデータセンターの高速化と省電力を実現<ワイズ機械業界ジャーナル2025年11月第2週号発行>


リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2025年11月12日

機械業界 新刊速報

【新刊ハイライト】TSMC、2026年にCPO量産へ──AIデータセンターの高速化と省電力を実現<ワイズ機械業界ジャーナル2025年11月第2週号発行>

記事番号:T00125279

 

【トピック1】
TSMC、2026年にCPO量産へ──AIデータセンターの高速化と省電力を実現

 TSMCは2026年にシリコンフォトニクス技術を活用した「コパッケージド・オプティクス(CPO)」の量産を開始。AIデータセンターの消費電力削減と高速伝送を両立する革新的パッケージ技術として注目される。第2世代CPOはCoWoSを統合し、電力効率10倍・伝送遅延20倍改善を実現する見込み。台湾政府は高雄にR&D拠点を設置し、29億元を投じた供給網構築を推進している。

 

【トピック2】
台湾スタートアップ2社、ドローン関連半導体で成果──防衛・自律飛行技術に貢献

 天淵実業は暗闇でも対象を感知できる赤外線熱画像半導体を開発し、国内UAVメーカーがテストを開始。ターニング・ポイント・レーザーズ(TPL)はAIDC、中科院と連携し、ドローン迎撃用8kWレーザー半導体を開発。欧米の輸出規制を背景に、台湾発のドローン用半導体供給網形成が進む。国防・航空宇宙分野で台湾半導体産業への期待が高まっている。

 

【トピック3】
鉅鋼機械(キング・スチール・マシナリー)、ローコード開発×AIでDX成功

 スニーカー中底製造装置で世界シェア8割を誇る鉅鋼機械が、ローコード開発とAI導入により全社DXを実現。システムを単一プラットフォームに統合し、AI活用を義務化。プロジェクト期間を1か月から1週間に短縮し、若手人材の採用増・生産性向上を両立。製造現場のデジタル化モデル企業として注目を集める。

 

【トピック4】
電子錠最大手の華豫寧(WFEテクノロジー)、良品率99%・高付加価値戦略で欧米市場開拓

 電子錠「WAFERLOCK」ブランドを展開するWFEは、防塵・防水・クラッチなどの独自特許技術を強みに、高品質住宅市場で受注拡大。台湾新築住宅市場シェア過半を占め、粗利益率50%超を維持。AI対応電子錠の開発も進めており、11月末には株式店頭公開を計画。アジア有力ブランドへの成長が期待される。


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