【新刊ハイライト】AI需要で台湾の半導体生産額22％増──TSMC、日米での生産分散進む＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年10月第４週号発行＞

リサーチ経営マーケティング台湾事情作成日：2025年10月22日

機械業界新刊速報

【新刊ハイライト】AI需要で台湾の半導体生産額22％増──TSMC、日米での生産分散進む＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年10月第４週号発行＞

記事番号：T00124849

【トピック１】
AI需要で台湾の半導体生産額22％増──TSMC、日米での生産分散進む
　WSTS（世界半導体市場統計）の最新予測によると、2025年の台湾半導体生産額は前年比22.2％増の6兆4,900億台湾元に達する見通し。AIサーバーやHPC（高性能計算）需要の高まりが追い風となり、TSMCは2ナノ量産を年内に開始。CoWoSなど先進パッケージ技術の生産能力を拡大し、日米への分散投資も加速している。

【トピック２】
台湾電子・半導体設備製造業、1〜8月期は21％成長──AI投資が後工程をけん引
　AI半導体向けの需要を背景に、台湾の電子・半導体設備製造業は1〜8月期で前年比21.68％成長。特に半導体生産設備・部品分野は30.9％増と高成長を維持した。一方、液晶パネル設備は40％減少と明暗が分かれた。輸入は日本・オランダからの調達が急増し、EUV装置など先端装備が増加している。

【トピック３】
半導体向け化学品の芝普企業（イーケム・エンタープライズ）、HBM・先進封止向け受注
　半導体向け化学品メーカーの芝普企業は、環境配慮型レジスト剥離液と高純度エッチング液の開発でHBM・先進パッケージ向けの受注を獲得。台湾内外の半導体メーカーへの出荷を拡大している。自社開発比率を高め、代理販売中心のビジネスモデルからの転換を進めている。

【トピック４】
インフィニオン、AI・ヒト型ロボット分野でデルタ・ライトンと提携
　独インフィニオンは、台湾のデルタ電子やライトン科技と提携し、AIデータセンターおよびヒューマノイド向け電源モジュール事業を強化。RISC-Vベースの車載AI半導体や高効率電源モジュールを共同開発するなど、台湾メーカーとの技術連携を深化。AI・脱炭素化を軸に台湾を主要拠点に位置付けている。

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