【新刊ハイライト】台湾電子材料産業、25年Q2は12.4％成長──AI・HPCが牽引＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年9月第４週号発行＞

リサーチ経営マーケティング台湾事情作成日：2025年9月22日

機械業界新刊速報

【新刊ハイライト】台湾電子材料産業、25年Q2は12.4％成長──AI・HPCが牽引＜ワイズ機械業界ジャーナル2025年9月第４週号発行＞

記事番号：T00124291

【トピック１】
台湾電子材料産業、2025年第2四半期は12.4％成長──AI・HPCが牽引
　第2四半期の生産額は2,190億5,000万元で前年同期比12.4％増。半導体材料（+24.5％）、半導体封止材料（+16.1％）、PCB材料（+10.8％）が堅調。一方、LCD材料（-6.8％）、エネルギー材料（-41.7％）は低迷。第3四半期もAIや先進封止需要が牽引する見通し。

【トピック２】
台湾機械産業、2025年第2四半期は4.9％増──下期は関税リスクで成長鈍化へ
　第2四半期の生産額は2,662億1,000万元で前年同期比4.9％増。AI関連投資に支えられたハイテク生産設備（+11.8％）が伸長。第3四半期は2,676億元と微増予測だが、米国の関税政策が成長の重しに。

【トピック３】
竑騰科技（HTA）、AI半導体需要で封止大手7社から受注
　ヒートシンク接合装置で強みを持つ竑騰科技は、GPU・CPU向けで早期に市場を開拓。AI半導体需要増でASEH、SPILなど大手7社を顧客に抱える。AOIや3D検査装置も強化し、売上高構成比3割超を見込む。

【トピック４】
台湾手動工具産業、Q2は3.4％増──米国小売大手の調達多角化が影響
　第2四半期の生産額は213億9,000万元で前年同期比3.4％増。米ホームデポは調達先を分散、ロウズは中国依存を縮小し値付け柔軟化を推進。台湾輸出企業も対応を迫られている。

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