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【新刊ハイライト】台湾半導体産業、2025年第3四半期は20.6%増──AI・HPC向け先端プロセスがけん引<ワイズ機械業界ジャーナル2025年12月第1週号発行>


リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2025年12月3日

機械業界 新刊速報

【新刊ハイライト】台湾半導体産業、2025年第3四半期は20.6%増──AI・HPC向け先端プロセスがけん引<ワイズ機械業界ジャーナル2025年12月第1週号発行>

記事番号:T00125671

【トピック1】
台湾半導体産業、2025年第3四半期は20.6%増──AI・HPC向け先端プロセスがけん引

 2025年第3四半期の台湾半導体産業生産額は前年同期比20.6%増の1兆6,697億台湾元。AIサーバーや高性能計算(HPC)向けの5ナノ・3ナノプロセスが好調で、ファウンドリー業は前期比6.4%増。封止・検査業も7.2%増の1,835億元と堅調に推移し、ASEH(日月光投資控股)は通年の設備投資を55億米ドルに上方修正。2025年通年では前年比22%増、6兆4,825億元に達する見通し。

【トピック2】
台湾、ドローンで自主防衛体制を強化──政府主導の産業集積が進展

 台湾は嘉義県を中心に「アジアUAV AI創新応用研発中心」を設置し、国防部による総額500億元のドローン調達計画を推進。AIDC、雷虎科技、智飛科技などが偵察用・迎撃用ドローン開発を進め、電池・光学・モーター・通信分野の台湾メーカーが一体となったサプライチェーンを形成。欧米の脱中国化や日本との提携強化を背景に、台湾が防衛・民生両面の無人機産業拠点として台頭している。

【トピック3】
万潤科技(オールリング・テック)、CPO装置でドイツ企業と受注競争へ

 半導体装置メーカーの万潤科技は、AIデータセンター向けコパッケージド・オプティクス(CPO)分野で光ファイバーアレイ結合装置を開発。自動位置検出・洗浄機能を備えた量産モデルを完成し、ドイツficonTEC社と受注競争を展開。CPO量産開始が見込まれる2026年に向けて量産体制を整備しており、シリコンフォトニクス分野で台湾メーカーの優位性が強まっている。

【トピック4】
台湾手動工具産業、米中関税戦争と構造転換の波──高付加価値化が急務

 2025年第3四半期の台湾手動工具生産額は前年同期比10%減の198億8,000万元。需要減と国際貿易リスクの高まりで、業界大手・洲晟實業(コンパス)が米スタンレーグループ傘下で事業停止。多国籍企業が生産拠点をメキシコ・東南アジアに移す中、台湾製造業は自動化・脱炭素化を軸に競争力の再構築を迫られている。

 

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