ニュース 作成日:2017年9月14日
コンプレッサー最大手、瑞智精密の8月販売台数は前年同月比30.45%増の140万4,300台で、1~8月は前年同期比18.64%増の1,187万2,600台となり同期の過去最高を更新した。非需要期の …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
亜太電信(アジア・パシフィック・テレコム)は13日、今年12月31日で第3世代移動通信システム(3G)サービスを終了する計画が、国家通訊伝播委員会(NCC)から条件付きで認可を受けた。営業許可が切れ …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
宏碁(エイサー)はゲーム用モニターの上半期出荷台数が前年同期比103%増加し、売上高は40~50%増加した。今年通年の出荷台数は30万台と前年の2倍、売上高は50%増、来年の出荷台数も2倍成長を目指 …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が13日発表した統計によると、台湾の半導体製造装置の第2四半期出荷額は前期比21%減、前年同期比1%増の27億6,000万米ドルで、韓国に次ぐ世界2位だった。1 …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
半導体検査装置メーカー、中華精測科技(CHPT)の黄水可総経理は13日、大口顧客のファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が来年以降、7ナノおよび5ナノメートル製造プロセスによる量産に …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
米半導体大手マイクロン・テクノロジーが台中市后里区に3D(3次元)パッケージング・テスティング(封止・検査)工場を建設し、来年にも量産を開始するのを前に、矽品精密工業(SPIL)から100人近い人材 …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
14日付電子時報によると、半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)は、米アマゾン・ドット・コムのデータセンター用ネットワークプロセッサーの2.5D(2.5次 …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
14日付電子時報によると、聯発科技(メディアテック)は、ミドルエンドのスマートフォン向けチップ市場に注力するため、「Helio P」シリーズの研究開発(R&D)にリソースを集中させており、10ナノメ …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
IC設計最大手、聯発科技(メディアテック)は、米シスコシステムズからインターネット基地局の設備向けASIC(特定用途向けIC)を受注したようだ。これまではブロードコムが受注していた。早ければ来年第1 …… 続きを読む
ニュース 作成日:2017年9月14日
アップルが発表した新型スマートフォンiPhone8シリーズとiPhoneXが拡張現実(AR)に最適化された上、今月20日にAR対応を強化した新OS(基本ソフト)「iOS 11」がリリースされることで …… 続きを読む
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