【新刊速報】TSMCがけん引する台湾の半導体設備・材料サプライチェーン＜ワイズ機械業界ジャーナル2024年5月第３週号発行＞

リサーチ経営マーケティング作成日：2024年5月15日

機械業界新刊速報

【新刊速報】TSMCがけん引する台湾の半導体設備・材料サプライチェーン＜ワイズ機械業界ジャーナル2024年5月第３週号発行＞

記事番号：T00115339

＜最新刊目次＞
・TSMCがけん引する台湾の半導体設備・材料サプライチェーン
・台湾電子・半導体生産設備製造業2024年１～2月輸出入と主要企業の業績
・半導体設備の弘塑科技、3方面から先進封止プロセス支える
・台湾風力発電産業の2024年上半期の展望

＜TSMCがけん引する台湾の半導体設備・材料サプライチェーン＞

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は2024年4月3日の花蓮県沖地震で一部の設備が影響を受けたものの、3日以内にほぼ復旧した。業界関係者によると、半導体設備は震度5まで耐えられるが、設備サプライヤーなどはTSMCの要請にいつでも対応できるよう待機する必要がある。サプライヤー各社の迅速な対応力は台湾の半導体産業独自の強みだ。
　TSMCは台湾域内メーカーからの調達比率を30年に間接材料で64％、部品で60％に引き上げる計画だ。設備の需要増も期待できる。

半導体設備の生産額が工作機械越えへ
　工業技術研究院（工研院、ITRI）産業科技国際策略発展所（産科国際所、IEK）の予測によると、台湾の半導体設備の2024年生産額は1400億台湾元となり、初めて工作機械（24年予測は1200億元）を上回る見通しだ。
　半導体設備は製造の前工程設備とパッケージング・テスティング（封止・検査）の後工程設備に分かれる。前工程設備は▽成膜、▽リソグラフィー（露光）、▽エッチング、▽イオン注入、▽研磨装置などを含む。後工程設備にはTSMCが独自開発した先進パッケージングのチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）向け装置も含まれる。

後工程設備の世界シェアは15％以上
　前工程設備は▽オランダのASML、▽米アプライドマテリアルズ、▽米KLA、▽東京エレクトロンなどの海外大手が大半のシェアを占めている。台湾電子設備協会（TEEIA）が2021年に発表した白書によると、台湾メーカーの前工程設備の世界シェアはわずか1～2％だった。一方、後工程設備の世界シェアは15％以上だった。

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